一例16根管堵塞再治疗及处理思路

发布时间:2018-02-10 23:23  |  文章分类:内科浏览次数:  |  评论:  | 推荐数:0
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姓名:赵**   性别:男   年龄:56 

联系方式:1********

主诉:右上后牙烤瓷冠缺损要求重新修复

现病史:右上后牙烤瓷冠缺损崩瓷,无法咀嚼,遂来我院就诊

既往史:右上后牙曾于一年前因牙痛在外院进行根管治疗,后在外院进行烤瓷冠修复,数日

前烤瓷冠崩瓷,内层金属暴露,咀嚼不适,遂来我院就诊。

全身病史:无

检查:16烤瓷冠腭侧可见金属暴露

X-RAY:  16根管内可见充填物,颊侧根管未充填到位,根尖区可见低密度影像,叩(-)。

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诊断:16慢性根尖周炎

治疗计划:方案①去除原修复体直接修复,若后期出现疼痛则拆冠另行处置。

                方案②去除原修复体,进行根管再治疗,治疗完成后再行冠修复。


  关于16的具体情况已告知患者,患者采取方案②进行处置


处置:①日期:2018.1.16

              处置:去除原修复体及原充填物,探查根管,由于腭侧根管充填到位,根尖区无影像变化,遂不进行处理,仅处理颊侧根管。颊侧根管内可见白色不明粉状充填物(考虑为根管充填糊剂),小号H锉去除,双氧水辅助冲洗,根管下段探查堵塞,暂无法疏通,置入CP棉球暂封,下次复诊再行处置。

              医嘱:常规医嘱,勿用患侧咀嚼,两日后复诊。

      

      ②日期:2018.1.19

        处置:患者自述16无疼痛症状,去除棉球,双氧水冲洗根管,8#K锉辅以EDTA疏

通根管,探查有“黏住”感,1%次氯酸钠辅助冲洗,测长,MB=17.5mm,DB=16mm,疏通至20#,机用镍钛锉M3根管预备至0625#,17%EDTA、1%次氯酸钠、双氧水、盐水顺序冲洗并干燥,导入氢氧化钙糊剂,暂封。  

        医嘱:常规医嘱,一周后复诊。 

    



  ③日期:2018.1.26

        处置:封药完整,叩(-),患者无不适

                 去除暂封,双氧水冲洗根管,再次测长DB=16mm,MB=17.5mm,0620#牙胶尖

试尖,拍片修剪至合适锥度,干燥根管,导入AH-plus糊剂,常规根充侧压,聚羧酸锌垫底,玻璃离子充填并备牙取模。

  



        医嘱:常规医嘱,不适随诊。 


对于需要进行冠修复的患者,在处理前应该仔细检查牙齿状况,如果已经进行过根管充填,则应该检查根管充填质量如何,若充填质量不佳或者根尖区有明显影像变化,即使患牙无症状,也应该告知其具体情况,并建议进行再治疗,倘使患者不愿进行再治疗应该告知患者后期可能出现的问题,由患者自行选择。

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在进行再治疗前应该考虑导致根管治疗失败的主要原因,是遗漏根管、还是欠充...而不是盲目的处理根管。根据拍片考虑再治疗中可能遇到的问题,如台阶、堵塞等可能出现的情况,有足够的把握后再进行处置,尽量避免出现患者接受再治疗的方案,但医生在治疗中无法解决根管内出现的问题这样尴尬的情况。


对于根管堵塞,在处理前就应该有这样的心理准备,耐心的去疏通,有时候一次处理不好,可以下一次再行处置。对于再治疗中因严重堵塞而无法疏通的根管应告知患者具体情况,常规根管充填至堵塞处,若后期出现问题可考虑手术治疗或者拔除采取固定、可摘、种植修复。

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(个人觉得,不是所有的根管堵塞都能被疏通,所以有时不必过于强求,强行预备可能出现侧穿,造成更大的麻烦,对于堵塞的根管,疏通时尽力就好,放松心态、手法轻柔、大量冲洗是疏通堵塞根管的关键)


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