ICHIER周先明

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金属烤瓷修复体崩瓷原因(转载)

发布时间:2019-01-10 16:52  |  文章分类:修复浏览次数:  |  评论:  | 推荐数:0

       烤瓷熔附金属修复体(Porcelain-Fused-to-Metal 简称PFMC)自1950年问世以来,在不断的发展中日趋完善。因其色泽美观质感逼真具有良好的机械性能,能很好地恢复缺失牙的形态和功能,广泛应用于牙体缺损和牙列缺损的修复。


       该项修复技术也常作为牙齿美容的主要项目,深受患者喜爱。但是应用PFMC后,临床上还会遇到一些问题,如崩瓷﹑色调不准﹑透明感差﹑颈缘变色,如牙体龋坏未进行彻底治疗还可继发牙髓病根尖周病等。其中最常见的就是崩瓷,即由于在金属烤瓷修复过程中的操作﹑设计疏漏和患者使用不当(如咬过硬物体)导致修复体粘固在口内后出现瓷部分或全部从修复体上崩脱的现象,它包括瓷折裂与瓷剥脱。


       PFMC发生崩瓷后最理想的处理方法是重作,但有时因患者的时间﹑经济原因及可能对基牙造成损害等原因不宜重作,此时口内直接修复崩瓷的研究就是一件十分有意义的工作。本文主要对崩瓷的原因进行探讨,并对现有的崩瓷修补方法原理进行分析。


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       一 .金属烤瓷修复体发生崩瓷的主要原因


       1.适应症选择不当:①患者合力过大,或因职业因素而易造成前牙折裂者;②患者严重深覆合﹑咬合紧,在没有矫正而又无法预备出足够的空间者。在上述的情况下,个别前牙的牙体缺损就不应选择烤瓷修复。


       2.金属底冠外形不符要求:


      ①底层冠太薄或厚薄不均;


      ②底层冠有穿孔;


      ③底层冠表面深凹或锐角造成应力集中。底层冠应有一定的厚度和强度才不致因变形而崩瓷。金属烤瓷冠底层冠厚度不应小于0.2mm。


       而造成基底冠不合要求的原因主要是牙体预备不规范,使得蜡型制作中厚度达不到均匀一致。金属底层冠厚薄不均使得底层冠热膨胀收缩不均,造成瓷层内存在较大而不利的残余应力,从而导致了崩瓷。而临床上常因各种原因造成打磨不当使基底冠边缘或局部过薄,而当金瓷冠受力就位时,金属底冠易变形而致崩瓷。


       因此在技工制作过程中切割铸道时,注意切片不要距基底冠切端过近;调磨时用卡尺控制表面厚度,特别注意边缘厚度,对防止崩瓷是有意义的。底层冠有穿孔而导致崩瓷并不绝对是因为瓷无底衬支持,而可能由于周围很薄的金属引起,试冠就位时易使薄的金属变形而致烤瓷折裂。在临床上对修复唇舌径较薄咬合紧的切牙,往往在牙体预备时以及在形成金属底冠时,易将切缘形成锐角,合力易集中在锐角处,引起崩瓷。


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       3.金瓷结合线的位置在金属烤瓷冠作为修复设计时,因为金瓷结合线是个薄弱区域,因此金瓷连接不应在正中合接触区。应距正中咬合区2mm处,以免对此交接处施加咬合力而造成崩瓷。另外,在正中合和非正中合不应存在合干扰。


       4.瓷层局部过厚﹑过长:金属底冠表面和切端应磨出1~1.5mm的瓷层厚度,在临床上常因各种原因造成瓷层局部过厚﹑过长,瓷的热传导性较差,在烧成冷却过程中,表面瓷冷却收缩的瞬间,内层与表层瓷之间存在较大的温差,内层瓷将限制表层瓷的收缩,致使表层瓷内产生张应力,出现微裂。同时过厚的瓷层,气孔率出现机会增高,会降低瓷层的强度。切端瓷层过长,缺乏金属底冠支持更易致崩瓷。而为了美观采取的全瓷缘技术如颈缘游离瓷过长,则组织面易有早接触,冠戴入时易形成支点,造成局部压力过大而致瓷剥脱。


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       5.喷砂不当:用40~80目的Al2O3喷砂,可以形成粗度适宜的金属表面,以利瓷的熔附。因为粗糙的金属表面不仅增加了与瓷的机械嵌合作用,也增加了金属与瓷的结合面积,使单位面积的氧化物增多,因而提高了金-瓷间的化学结合。但过于粗糙的金属表面会造成界面应力集中及界面气泡而导致金-瓷间结合强度下降。


       6.金属表面清洁不当:因金属表面被瓷浸湿的越好,粘接性能越强,如果金属表面不清洁,将阻止合金表面浸湿,减少合金与瓷的吸附粘接强度。基底冠在堆瓷前最好用高浓度的乙醇﹑丙酮或30%的盐酸处理并加用超声波清洗15分钟,可增加金瓷结合和减少烧结气泡。


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       7.忽略除气:被融化的合金在离心浇铸过程中,晶间带入少量气体是必然的,而气泡存在降低金-瓷结合强度。通过除气可去除金属表面有机物和释放金属表层气体,以防发生瓷泡,并消除可能对金-瓷结合产生的不利因素。


       8.预氧化不足或过分:预氧化是指合金在一定条件下表面形成一薄层氧化物,而合金表面的氧化层又是化学结合的必备条件。氧化层过薄,不能提供足够的金-瓷化学结合和良好的润湿效果;氧化层过厚,此氧化层热膨胀系数与瓷不匹配,在金-瓷复合体加热冷却过程中,就会形成薄弱易损的残余应力而导致界面直接折裂。理想的氧化层应为0.2~0.5mm,可达到最大结合强度。


       9.瓷浆振荡不足:瓷浆轻度震荡,反复操作,使瓷浆尽快凝聚,多余水分浮在表面,用吸水纸吸去,使瓷浆中水分和气体减少到最低限度,同时减少瓷在烧结中的收缩和气孔,增加强度。如果瓷浆振荡不足,水分和气体残留于瓷浆中,烧结过程中可能形成气泡导致崩瓷。


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      10.操作不当:烤瓷烤出炉后,只能缓慢冷却,不得急冷。尽管临床上采用的金-瓷系统匹配良好,但他们的热膨胀和收缩不可能绝对一致,其结果将产生残余应力。金-瓷修复体的残余应力在瓷层处于软化状态(溶解)是并不发生,而是在冷却过程中才产生的,却与冷却速度有关。金-瓷修复体缓慢冷却至室温达到平衡时,残余应力较小,不至瓷裂。如烧烤时冷却速度过快时,瓷层将受到较大的瞬间应力,其瞬间应力大于瓷层本身的张力强度时,会导致瓷层裂开以释放应力。烤瓷冠烧结完成后,打磨施力要轻,速度应慢。


       11.咬合不良导致应力集中而致崩瓷:包括修复体就位粘固后,由于存在咬合高点,但未调合而至使用过程中用力咬合引起。因此,修复体在试戴时应遵循调合原则,正中合多点均匀接触,非正中合无合干扰,以免形成早接触,使局部合力过大而致瓷剥脱。


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       12.金属与瓷热膨胀系数不匹配:金属与瓷在高温下结合,两者从高温到室温每个温度段的冷收缩率若差异较大,冷却过程中即会使烤瓷发生隐裂﹑脱落。当然,两者的收缩率也不可能完全一致,一般金属均略大于陶瓷,其差值应在1.08x10-6以内。因此,对金属和瓷粉都应有所选择,并非任何一种合金均能与瓷粉相匹配。一般说来,同一个厂商生产的金属和瓷粉的匹配性较好。另外,多次烧结可使陶瓷中白榴石晶体的含量增加,热膨胀系数增大,从而使金瓷热膨胀系数失配。  


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