树脂充填与瓷睿刻

发布时间:2019-04-02 10:42  |  文章分类:修复浏览次数:  |  评论:  | 推荐数:0

       最近工作和生活上的琐事搞得我简直是焦头烂额。感觉自己很久没有静下来看看书做做病例了。今天先发两个病例预下热,以后还是要回归自己,静下心来做技术,沉下心来搞学问。争取多做几个想上篇博客那样的PPT与大家分享。言归正传....

       患者:韩女士

       主诉:自觉左下后牙有洞,要求补牙。

       检查:35远中邻面龋洞,色黑卡探针,探(+),叩(-),温度测试敏感。

       处置:STA局麻下球钻+LM挖勺去腐,未漏髓,上障,豆瓣隔离,选择性酸蚀,粘接,义获嘉树脂分层充填。调he抛光。



微信截图_20190402111337.png

       患者:杨先生

       主诉:右上后牙咬物不适,食物嵌塞。

       检查:14远中邻he面牙色充填体,边缘不密合,颊侧透黑,继发龋。探(-),叩(-),温度测试正常。15近中邻he面牙色充填体,边缘崩解,卡探针,远中邻面边缘脊处透黑。探(+),叩(-),温度测试敏感。16近远中邻面边缘脊处透黑,无不适。

       处置:STA局麻下去腐及旧充填体,备洞,未漏髓,上障,豆瓣隔离,选择性酸蚀,粘接,义获嘉树脂充填,调he抛光。

微信截图_20190402112129.png

       患者:王先生

       主诉:三年前左下后牙活动义齿修复时进行过牙体预备,现觉牙体缺损,要求修复。

       检查:35远中he面牙体缺损,近髓,无龋,探(+),叩(-),温度测试敏感。36缺失。对he牙齿略有伸长。

       处置:STA局麻,上障,树脂内部重建。嵌体预备,IDS,瓷睿刻扫描,设计,切割,重新上障试戴,VN粘接,去胶。调he抛光。

微信截图_20190402122735.png

                                                        下图是我个人微信,欢迎各地牙医朋友扫码交流。

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