相信许多人都知道，很多的金属烤瓷修复方式到了一定时间后，在牙龈处就会出现“黑线”，严重影响美观，为何会产生这种现象呢？

金属烤瓷牙的概念大家都不陌生，但“金属”二字其实很有讲究。

　　金属烤瓷修复是目前应用最广泛的固定修复方式。就结构而言，金属瓷修复体由金属底层和烤瓷结合而成。从材料讲，烤瓷的差异不大，金属的差别是烤瓷修复体综合性能和价格的主要影响因素。烤瓷用金属有贱金属合金、半贵金属合金、贵金属合金、纯钛、纯金（金沉积技术成形）。就生物相溶性而言，作为种植材料的纯钛或钛合金最佳，依次为纯金（金沉积技术），贵金属，非贵金属和贱金属。贱金属烤瓷金瓷结合较好、整体强度高，贵金属的颜色恢复最佳。近年来，贱金属中钴铬合金表面改性后可以达到较好的金瓷结合，可以避免镍铬合金中镍对人体的可能侵害。通过颈部涂金泥（或称金粉）也可以改善镍铬合金颈部发青和镍离子等的释放。还可以在上瓷和试戴后，对贱金属烤瓷冠非瓷覆盖区表面镀金来屏避有害离子析出，但洁牙、刷牙、食物磨擦可能使黄金镀膜脱落或磨损。另外，唇颊侧颈部瓷肩台技术（也称全瓷边缘技术），也可以使避免暴露贱金属直接与牙龈接触，然而其颈部强度要低于金属边缘，非瓷覆盖区域贱金属还可接触牙龈。钛轻，导热少，X射线通透性好，但底冠成形技术如铸钛技术和电火花蚀刻技术加工技术（如Procera CAD/CAM系统）难度较大，而且金瓷结合相对较差，在临床上应用谨慎。制作纯金底冠的金沉积技术，是在代型上涂银粉，采用利用电解沉积原理和金属镀膜技术直接将黄金沉积在代型表面。这样的制作过程简便、省时、快捷，金属底层密合性佳是其最显著的特点。金沉积技术形成的纯金（99.9%）底冠具有其它金属及其成形技术无法比拟的优点。以下将介绍这种在单冠的金瓷修复体中最重要的新发展。

慢功出细活，金沉积烤瓷牙需要一步一步制作～～

    制作过程

    基牙预备遵循传统的金属烤瓷全冠中的预备方法，不同点是按全瓷覆盖设计预备，预备体的边缘为凹面形（Chamfer），宽约0.5～1.0mm，不要预备成肩台或者刃状边缘。取模，灌模如常规。制作预备体的可卸代型。在预备体的石膏代型底座上插入导电性的铜丝，用配套的导电银漆在整个预备体上薄而均匀地涂一层，准确到边缘边界。在石膏底座上铜丝与预备体银漆面之间涂一窄带银漆，使两部分相连接触，具有导电性。把准备好的预备体代型安置在电镀仪上，不同类型的电镀仪（即金沉积仪）及不同大小的预备体所需工作时间长短不一，根据需要可设置不同厚度的电镀时间，大约5～12 小时(有的快速电镀仪只需1～2 小时)，可离析出厚度均匀的0.2～0.3 mm厚的纯金冠。将完成后的金沉积冠石膏代型去掉石膏，再用化学剂或细喷砂除去冠内侧银漆层。在金沉积冠表面喷砂、清洗，涂金结合剂——金泥并烧结后，按照传统的金属烤瓷全冠制作方法进行涂瓷熔附。

金沉积烤瓷全冠可谓是“出身名门”喔！

    材料特点

    自然纯金是一种相对软的金属，其强度与通过电镀沉积形成的纯金强度不同，后者约是前者的2～3倍。把涂有银漆具有导电性的预备体代型作为阴极放入以亚硫酸铵金复合物［(NH₄)₂Au(SO₃)₂］-为主的电解液里，在电流作用下，阴极吸引金离子在其表面进行离子交换中和反应，从而离析出纯金层。在每平方毫米面积上每秒析出的金原子约1016个，以此速度形成的纯金结构不可能再是典型的自然纯金的立方体晶体结构，而是一无缝隙、无微孔、致密的“错位”排列结构，这种致密的非立方体晶体结构大大提高了纯金本身的强度。但是烤瓷烧结后，沉积金受到热处理，其“错位”结构得到调整变为规律的晶体结构，强度也随之下降，硬度由原来的120HV变为约40HV。变软的电镀沉积金很易适合烤瓷的形状，金与烤瓷界面间的内应力较传统的金属烤瓷小，所以虽然电镀沉积金的热膨胀系数较传统的烤瓷用合金高15%，但对烤瓷的选择并无特殊要求，适应于不同合金的烤瓷均可与其结合，很少因两者热膨胀系数不同而产生瓷裂现象。

    金沉积设备主要来自德国，如贺利氏公司的Preciano电解沉积系统，威兰德贵金属制品有限公司的AGC电镀沉积系统，德古莎公司的Solaris电镀沉积系统，还有瑞典的MIDAS系统。   

   金沉积烤瓷全冠的优点

    　1．该工艺能达到的精确度是其他工艺无可比拟的。与牙预备体理想的密合性使固位力提高，也意味着金沉积烤瓷全冠极佳的边缘密和度和封闭。这是因为金沉积底层冠是将预备体石膏代型直接置于纯金溶液中进行沉积完成的，制作过程没有了蜡型制作、包埋、铸造等技工操作步骤带来的变形。所以，其密合度是铸造金属全冠，特别是非贵金属铸造全冠所不可比拟的。据报道，采用电镀沉积技术制作的金沉积烤瓷全冠，烤瓷烧结熔附前后冠边缘缝隙为19～60?；而采用传统铸造工艺制作的修复体往往存在边缘密合度差的问题，其边缘缝隙一般为50～200?。

    　2．纯金具有理想的生物相容性，最大限度地避免过敏反应。经数百年的临床应用验证，金和金合金对牙龈刺激轻微，菌斑附着少。金沉积纯金可以长期防止因材料和冠边缘不贴合而引起的牙龈周围的变色。因为纯金的电化学惰性而具有抗腐蚀性，使组织很少有过敏反应。传统的金属烤瓷全冠通过合金成分(如In、Ga、Zn、Fe)的氧化来增强金属与烤瓷的结合；而金沉积烤瓷全冠是通过一种由金粉和瓷粉微粒混合形成的金结合剂——金泥来增强其结合。这样，金在两者结合中作为唯一的金属成分而具有良好的生物相容性。

    　3．可以很大限度地满足美学上的要求。纯金可以避免贱金属、半贵金属和部分贵金属底冠的银色或暗灰色边缘金属线。而金沉积烤瓷全冠含99.9%的电离析纯金，边缘为金黄色，表现出很好的美学效果。由于金沉积层很薄，所以增加了瓷层的空间，便于恢复牙体外形，易于达到较好的美观效果。并且，由于金沉积烤瓷全冠表面均为烤瓷而没有金属，其唇、舌侧的美观效果均接近天然牙。纯金不含有铜、钯、银等贵金属或半贵金属中可能使烤瓷变色的成分，其暖金黄色调和烤瓷相结合，使金沉积烤瓷冠具有自然、美观及真实的效果。孙凤等、黄元谨等临床检测发现金沉积烤瓷全冠颜色与贵金属烤瓷冠一致，甚至略好，比贱金属烤瓷冠明显更接近天然牙。

    　4．金沉积烤瓷全冠的强度满足临床需要。金沉积工艺避免了在铸造过程中常存在的一些问题，如：铸件变形、厚薄不均、质地不均匀、常有微小的孔隙，易受包埋材污染等引起的金瓷结合不佳或应力集中。许多实验研究表明，对前牙的金沉积烤瓷全冠切端施加压力负荷，经测定，其折裂时的载荷值均大于150 N(在口内前牙区平均咀嚼力为100～150 N)；对后牙3单位的金沉积烤瓷固定桥(两基牙为金沉积冠，中间桥体为高金合金铸造体，焊接成一体后表面进行烤瓷修复)施加压力，经测定，其破裂时的载荷值平均为1 413±291 N(口内后牙区固定桥最小的极限载荷值为1000 N)。其强度高于由In-Ceram和Dicor制作的全瓷固定桥。

    　Erpenstein和Kerschbaum从1990年1月到1997年6月对598个金沉积烤瓷全冠进行了跟踪观察。共有268例患者，其中女性占72.2%，平均年龄(42.3±11.8)岁，年龄范围15～77岁。后牙区修复占74%，其余26%为前牙和双尖牙区，上颌多于下颌。失败标准是冠粘固后烤瓷的崩瓷、部分脱落、折断以及冠或基牙脱落。结果显示，在观察期限内共有10例失败，占1.7%。其中一个为冠脱落(无烤瓷脱落)；一个为基牙脱落，牙拔出时冠仍完好，这2例均发生在后牙。其余8例为局部的烤瓷脱落，但冠还起作用。采用Kaplan和Meier的统计方法，得到近7年冠的成功率(不包括烤瓷缺损)为99%；冠的完好保持率：在前牙和双尖牙区5年后为98.5%，6年后为94.7%；在后牙区5年后为96.3%，并一直保持到观察截止日期。通过电镀沉积系统制作的金沉积烤瓷全冠，在美观和功能方面完全可以与金属烤瓷全冠和全瓷冠In-Ceram相媲美。孙凤等、黄元谨等短期临床观察发现金沉积烤瓷冠、贵金属烤瓷冠、贱金属烤瓷冠均无折裂及崩瓷，说明金沉积基底烤瓷冠与镍铬合金冠、高金合金烤瓷冠一样，具有良好的抗折强度和临床保留率。

    　5．制作简单，费用经济，性价比优秀。金沉积冠制作过程减少了蜡型制作、包埋、铸造等繁琐的技工操作步骤。制作过程简便、省时、快捷。制作的底冠精确、适合性极佳，薄厚均匀，质地均一，没有铸造缺陷和杂质。而且制作自动化程度高，重复性好，质量稳定。与铸造底层冠相比，可节约至少50%的金属。这说明采用金沉积冠，由于所需的金属量下降而不会过多提高价格。金沉积冠可与常用的金瓷系统的烤瓷结合，无须专用烤瓷。电力消耗比传统铸造工艺少100倍。

    　6．临床粘结简便。粘结材料是经受了数十年考验的牙齿用水门汀，无需一般全瓷冠粘结时对粘结材料的较高要求和技术的繁琐步骤。

    　金沉积冠的缺点是上瓷烧烤后底层变软，不适于咬合力较大的病例。试戴金沉积冠时要小心注意冠边缘。冠粘固时应注意保护冠边缘。

    　以金沉积烤瓷修复体为参照，全瓷修复体的优势在于：不影响核磁共振成像，对X射线的半阻射性便于通过X光片观察冠覆盖下的牙预备体的情况，没有边缘金属线（涉及美观、冷热敏感）。

    　但是需要指出的是，多数冠修复患者首先看中的不仅是出色的美观和生物安全性，还有理想的功能性、耐用性和性价比，是否含有金属尚处于第二位的考虑。金沉积烤瓷冠的无与伦比的边缘适合性，接近全瓷的美观恢复效果和出色的临床保留率可以使之成为高端美观修复技术的常规成员。

    课后总结