患      者 ：陈希程  性别  男   职业  银行职员主　　诉：左下后牙蛀牙要求填补。现 病 史：左下后牙一年前其他诊所充填，一个月前脱落现来就诊。既 往 史：无，否认过敏史。检　　查：35#远中邻合面深龋，未见充填物，冷热刺激敏感。Ｘ线检查：诊　　断：35#深龋治疗计划：1.去龋后垫底嵌体修复 2.去龋后树脂充填，患者不接受嵌体修复。处　　置：局麻下去龋，树脂直接充填。

又是充填，都是二类洞型，前磨牙能来充填的患者都是有意识的，直接看图，

患者女，左下6窝沟深龋，术前照，天然牙拍出来还是最自然的上障，合面颊沟去龋后，釉质选择性酸蚀冲洗干净后涂布粘结剂

患者女，16岁，磨牙合面窝沟龋自己要求充填，很有意识的小女孩，副沟多多，龋坏不严重，最最适合印章法了，直接上图，操作部分没拍，之前发过步骤一样。取得印章后，上障后去龋，颊侧至牙本质中层，合面只有少部分到牙本质浅层釉质酸蚀-冲洗-粘结-上树脂-保鲜膜隔离-印章-固化之前发过印章的

患者女，原十来年前树脂充填，近日咬物脱落，患者想继续树脂充填，质询了几家诊所，都不推荐充填，经人介绍来就诊术前照，缺损面积尚可树脂临时充填，硅胶制作背板上障后，拆除原充填物，邻面浅龋，金属抛光去除。

很久没发博客，感觉技术实在有待改进，学习拍照，充填，抛光，各种细节，然后各种纠结，还是达不到自己想要的，还是发发病例，继续学习，纠结患者女，左上后牙八年前银汞充填，两年前银汞脱落两次，要求重新充填，拟树脂充填局麻下上障，拆除银汞，24#25#深龋近髓24#25#硅酸钙垫底，准备用两步自酸法，釉质还是得选择性酸蚀30s

左上4几年前异地充填，脱落一个月，拟重新充填上障，去龋后树脂分层充填