第一次写博客，不足之处希望大家多指正。一直都是看博客，看到大多是术前术中术后的图片，中间内容不多。 看到老外的都是很详细，虽然身在基层也想效仿一下，与大家分享。操作应该有很多不足之处，发挥我不要脸的精神，希望前辈多指导一下，顺便也给还未接触嵌体的朋友一点思绪。

患者15岁自称小仙女。很搞笑的小女孩。得其同意记录其治疗过程。

希望各位老师指出不足，完善自我。一点一点慢慢前行。

术前口内照，蛀牙很多。对焦没对好，比较模糊。

图中两颗嵌体，26治疗后流体树脂垫底。46深龋，氢氧化钙垫底，流体树脂垫底。平牙龈或者龈下零点几毫米。电刀修整牙龈后

直接牙体预备。习惯用聚羧酸锌或者嵌体泥封闭。这个是用聚羧酸锌封闭，用洁牙机很好去除。

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8天嵌体终于做好，通知患者来带牙。铸瓷嵌体。

去除暂封物检查密合度和邻接关系

氢氟酸酸蚀嵌体一分钟，冲洗40S左右。

95酒精或者无水酒精超声震动至少5分钟

清洗后，涂布硅烷偶联剂1次，待其挥发后再次涂布硅烷偶联剂，待其挥发后，涂布牙釉质粘结剂。均匀吹干。因为新来的实习生对粘结不熟悉，都是自己慢慢弄的。

找避光盒子放置或者盖住

这时用无氟抛光膏抛光牙面

酸蚀牙釉质30S牙本质15S.如果死髓牙一起30S.个人习惯用透明薄膜隔离酸蚀剂（最好用计时器）

同时助手准备好树脂1：1比例

牙齿先涂布牙本质粘结剂1液等待15S吹5S，再涂布牙本质粘结剂2液等待15S吹5S(记得说明说好像是10S和15S个人认为多等一会总是好的还方便记忆)。在涂布牙釉质粘结剂等待15S吹5S。光照至少20S（常规光照10S个人习惯多照一倍时间，毕竟嵌体面积比较大怕有遗漏）

嵌体涂布树脂，要均匀哦。

这时用小白隔离临牙。放入嵌体压实。建议用木棒，这个就位很好就随便探针压住

光照2秒

用12号刀片去除粘结剂（最好用12D型号的，12D的刚好用完就用它将就一下）

阻氧剂涂布，每个面光照60S

用的是道邦抛光车针和钨钢精修抛光车针抛光。择日在2次抛光。

调整咬合

其他牙齿树脂充填。全部完成后图片

抛光的车针，粘结套装，备牙车针当时没有拍照图片是网上找的和我用的一样的。

顺带问下大家谁有更好的抛光套装可推荐吗  总觉得道邦的不是很好用

感谢帮助我的两个帅哥助手（黑到没朋友）。

  病例中缺少氧化铝喷砂比较遗憾，希望有经验的前辈推荐一款好用的喷沙枪(之前买了一个结果不好用退了)

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